模块式贴片机 NPM-WX
同时实现高兼容性和省人化的的模块式贴片机
这是一款支持多种元件及供料方式的高通用性机型。采用双贴装头结构，元件供给部可通过30站台车、17站台车与托盘供料器的组合，对应多样化的元件贴装需求。此外，该机型还支持以自动供料器(ASF)为首的多种自动化、省人化功能，能够灵活满足不同生产现场的各种要求。
优势和特点
对应元件范围
最大节拍和贴装精度
对应基板尺寸
供给部构成
设备构成例
元件供给部
兼容大型元件
大型重量BGA的对应
大型重量元件贴装
利用可对应大型重量元件的吸嘴，并根据元件尺寸进行扫描，实现大型重量BGA的贴装，满足服务器行业的趋势需求。可识别点数15,000个。
可对应元件高度扩大
高元件的贴装
可回避贴装元件与吸附元件的相互干涉，贴装元件与贴装头相机的干涉，进行高元件的贴装。
可对应元件高度为53mm以下（包含基板厚度）。
最小化生产损耗实现O.E.E最大化
通过对单元的状态监测~解析，优化设备维护作业
APC-5M (选购件)
通过软件自主控制5M的偏差，以及对单元状态的监测~简单解析，实现更准确，更快速的设备维护。
实时监测每个单元的状态，控制5M偏差，在状态恶化前预知，提前进行维护，可预防因维护不及时而造成的设备停机。
不仅可以显示每台设备的数据，全部产线都可在LPC (Line Process Controller) 画面中显示，了解生产线的状态。并且产线内的对象单元均可单独查看，按时间顺序分析状况。设备维护后的状态也可查看，以此判断是否进行了有效的维护措施。
* 5M: 生产现场的变化要素 huMan （人）、Machine（机械）、Material（材料）、 Method（方法）、Measurement（测量）
与检查机联动控制偏差
APC系统(APC-FF/APC-MFB2)
我们通过与检查机联合控制焊锡印刷和元件贴装的偏差，保障贴装品质。
APC-FF是松下专有的生产线控制系统，根据印刷检查时监测到的焊锡位置数据，将贴装位置的校正量反馈到贴片机，从而保障贴装品质。
APC-MFB2 是在元件贴装后，通过将检查机（AOI）测量的元件位置数据反馈到贴片机来维持贴装品质。
消除熟练技巧依赖・促进省人化
从远离现场的位置执行错误恢复工作
远程操作
设备发生错误时的恢复工作可以远程高效地进行，以此防止操作人员未能及时注意到错误信号而发生延误，并让操作人员能够专注于供应物料，提高生产率并减少人工。
AOI发生错误警报时显示提示信息
AOI信息显示
当AOI发出品质错误警报时，无需熟练技巧即可应对，提高作业率。当AOI发生品质错误警报时，会在AOI中显示目标设备的信息，并在目标设备上显示包含图像的AOI信息，无需依赖熟练技巧即可应对。
主要规格
| NPM-WX | |
|---|---|
| 基板尺寸 | L 750 × W 610 mm |
| 最大节拍(每贴装头) | 47 000 cph (0.077 s / 芯片) 35 000 cph (0.103 s / 芯片) |
| 贴装精度(Cpk ≧ 1) | ±25μm / 芯片 ±15μm / 芯片 |
| 可对应元件尺寸 | 03015 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 30 or L 150 × W 25 × T 30 |
| 元件最大搭载数量(编带宽度:4mm,8mm计算) | 136个品种 |