电子元件实装系统

介绍以高速、中速模块为代表的锡膏印刷机、插件机、激光打标机。


高速实装·双/单轨

通过实装车间的自动化/省人化,实现提升生产线产能、提升品质和降低成本。


NPM-GW

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模块式贴片机
NPM-GW

此款模块式贴片机,通过升级贴装头和识别相机等核心单元,进化了其基本性能,可广泛兼容各种元件/基板,实现了灵活的生产线配置。

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模块式贴片机 NPM-GH

模块式贴片机
NPM-GH

以实现“Autonomous Factory”为目标、实现行业高水准的生产率和实装品质的边缘设备。还提供5M误差控制、摆脱依赖于技能的作业的方案。

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模块式贴片机 NPM-DX

模块式贴片机
NPM-DX

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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模块式贴片机 NPM-WX、WXS

模块式贴片机
NPM-WX

扩大生产形式,支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

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多功能生产系统 NPM-D3A

多功能生产系统
NPM-D3A

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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プロダクションモジュラー NPM-TT2

多功能生产系统
NPM-TT2

能够直接连接于NPM-D3A/W2。供给部的规格能够选择・变更。

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多功能生产系统  NPM-W2、W2S

多功能生产系统
NPM-W2

变种·变量生产的高生产、高质量实装。支持大型元件、大型基板。

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中速实装·单轨

实现对各种生产形态的支持和通用性。适合单机解决方案。


模块式贴片机 AM100

模块式贴片机
AM100

可支持各种基板和生产形式的高通用性。实现单机解决方案。

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模块式贴片机 VM系列

模块式贴片机
VM系列

实现了紧凑化和高性能化,即从高速生产到多品种、小批量和试制生产的灵活对应。

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锡膏印刷机


锡膏印刷机 NPM-GP/L

锡膏印刷机
NPM-GP/L

实现印刷工序优化。搭载自动化功能。支持高精度印刷。

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锡膏印刷机 SPV-DC

锡膏印刷机
SPV-DC

紧凑实现高效率生产和双通道。提供满足客户生产形态的各种功能。

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锡膏印刷机 SPV

锡膏印刷机
SPV

包括基板传送,识别,每次清洁在内的10 秒周期时间。 1台即可满足基板正反印刷。

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插件机


异形元件插件机 NPM-VF

异形元件插件机
NPM-VF

实现异形元件插件自动化。通过多样化工作头构成、供给部构成,能够对应各种类型的元件。

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高速轴向元件插件机 AV132

高速轴向元件插件机
AV132

采用序列元件供应系统。实现0.12秒/点的高速插入。紧凑设计。

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高密度径向元件插件机 RG131/RG131-S

高密度径向元件插件机
RG131/RG131-S

以0.25秒/点的速度快速插入大型元件。除了2间距规格外,还可以选择3间距规格或4间距规格。标配选项中支持大型基板。

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高速径向元件插件机 RL132

高速径向元件插件机
RL132

以0.14秒/点的高速插入实现高生产率。元件供给部分采用两部分系统,实现多种操作模式。

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实装软件

介绍“连接”整个实装车间乃至整个工厂的软件解决方案。


制造运营管理系统MOM

制造运营管理系统MOM

实装车间省人化提高产量。扩展面向Device行业的功能。

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实装层综合管理

实装车间综合管理

扩大生产形式,支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。

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APC System

APC System

采用最新的16吸嘴贴装头V3。贴装头驱动部运动控制的进化。

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电子材料

介绍环保且耐久性出色的实装用电子元件材料。


电子材料系列

电子材料系列

即使在新工艺应用和高难度实装中,也可实现高品质。是低温/快速硬化型材料。


半导体相关系统

晶片接合机/倒装芯片接合机


晶片接合机 MD-P200

晶片接合机
MD-P200

支持高端设备组装的各种实装工序的接合装置

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倒装芯片接合机  MD-P300

倒装芯片接合机
MD-P300

支持Φ300mm晶圆供应。可以进行COW实装的高速、高精度倒装芯片接合机。

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倒装芯片接合机 MD-P200US2

倒装芯片接合机
MD-P200US2

超声波倒装芯片专用机。使用独自研发的US工具,实现提供稳定的质量。

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干式蚀刻机


干式蚀刻机 APX300

干式蚀刻机
APX300

装置一体化有助于提高单位面积生产率。

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干式蚀刻机 APX300(S标配选项)

干式蚀刻机
APX300(S标配选项)

最新的APX300平台搭载久经考验、实绩丰富的E620制程腔体。

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等离子清洁机


等离子清洁机 PSX307

等离子清洁机
PSX307

附带上料器·卸料器、基板规格。

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等离子清洁机 PSX307A

等离子清洁机
PSX307A

搭载大型反应槽、可选择基板规格/晶圆规格。

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等离子切割机


等离子切割机 APX300(切割模块)

等离子切割机
APX300-DM

新一代等离子切割技术,实现无损伤划片、芯片良品率增加、生产率提高。

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FPD相关系统

介绍实现从手机到车载、平板电脑、笔记本电脑等的FPD接合的高品质“设备”、“工序”。


COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP

COG/FOP兼用接合机
FPX007CG/FP

通过切换元件供应部,可支持4种实装形态(COG/FOG/FOP/COP)。

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COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP2

COG/FOP兼用接合机
FPX007CG/FP2

搭载/升级在柔性有机EL生产中必不可少的功能。在LCD的COG中培养起来的实装品质和生产率在有机ELCOP/FOP实装中也能实现。

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FOG/FOF兼用接合机 FPX007FG/FF

FOG/FOF兼用接合机
FPX007FG/FF

搭载面板翻转单元,TCP的FOF实装也可灵活应对。并且可以通过与实装检查机连接,实现高品质生产。

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压痕检查机 FPX007AI

压痕检查机
FPX007AI

可以对柔性有机EL面板进行全销高速检查。采用高速跟踪AF和树脂面板最优化的MBR检测方式。

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COG接合机 FPX105CG

COG接合机
FPX105CG

以一直以来培养的COG实装技术为基础,进一步提高品质和生产率,升级为更加便捷的COG接合机。

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COG接合机 FPX005CG

COG接合机
FPX005CG

支持面板尺寸1英寸至7英寸的2边实装的COG接合机。

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FOG接合机 FPX105FG

FOG接合机
FPX105FG

支持从手机、智能手机到平板电脑、笔记本电脑用的多种多样的FPC实装形态。

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压痕检查机 FPX101AI

压痕检查机
FPX101AI

对液晶和有机EL面板的COG/FOG实装状态进行高速、高精度检查。搭载自动对焦相机,实现3秒/面板。

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计量和测量系统

介绍为生产制造提供支持的高精度计量和测量技术。


超高精度三维测量仪

超高精度三维测量仪

以最高0.01μm的精度实现非球面镜头、自由曲面反光镜及其模具的测量。操作简单,并且还支持快速向加工端反馈。

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松下的支持

全球网络

全球网络

通过强大稳固的网络,不受地区和时间限制,向全球客户提供优质而均衡的服务。

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会员网站 P-Web

会员网站 P-Web

面向电子元件实装、半导体、FPD相关系统的客户的会员制网站。

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技术中心

技术中心

可以使用客户自己的材料和元件,体验实际的电路基板制造。

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生产线模拟

生产线模拟

根据实装元件、供给形式,进行生产节拍模拟。

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探讨可否实装(选择吸嘴)

探讨可否实装(选择吸嘴)

提出最适合实装元件的吸嘴方案。

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维修保养解决方案

维修保养解决方案

松下提供从设备导入到设备更新的终生支持,让客户安心。

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程序库

ビデオライブラリ_3カラム写真

视频库

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随时增加新的视频作品,欢迎观看。

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