电子元件实装系统
松下电子元件实装系统的优势
松下可以从网络和物理两方面提出实装总体解决方案
松下的实装解决方案，可以提供运用了IoT和边界装置之间的“连接”技术的服务器和物理两方面的方案，不仅是边界装置等实装设备，还包括运用综合生产线管理系统“iLNB”的生产线管理、实装现场整体模拟系统“MFO”等。
由专业人员与客户共同解决实装问题的技术中心
位于福冈的技术中心，可以模拟客户现场的生产线进行设备安装前的演示实验，设定了从微小元件到大型/超高元件安装的所有情况。我们还提供远程在线实证和演示，请随时与我们联系。
中国区域的客户，可以通过松下苏州实证技术中心来进行实证、试验等。松下苏州实证技术中心展示松下销售的最新装置，针对客户的现场课题提供解决方案。不仅是装置单体，还向客户提供组合应用其他公司装置、检查机、系统等的总体工序方案。
产品一览
各工序一览表
介绍实装系统中各道工序的产品
高速实装·双/单轨
通过实装车间的自动化/省人化，实现提升生产线产能、提升品质和降低成本
中速实装·单轨
实现对各种生产形态的支持和通用性。适合单机解决方案。
锡膏印刷机
插件机
可以轴向、径向插入异形元件。可实现高速、高密度插入。
松下电子元件实装机的特点
高速·中速实装机
高速实装中追求实装车间的省人化。通过各种设备的组合，实现高速、高精度的实装。通过变更供应部，大型元件和异形元件也可实现高速实装。中速实装采用适合多品种少量生产和试制生产的单机解决方案。
锡膏印刷机
支持高精度、高密度印刷。还可搭载自动化功能。推出支持单轨、双轨的产品阵容。
插件机
以高速径向/轴向插件机为代表，高密度径向插件机也一应俱全。并且，还推出了可以与高速实装机连接使用的NPM-VF。
电子材料介绍
介绍适合在印刷机中用于微型元件的粘着剂、SMD波峰焊实装用低温硬化粘着剂、自对准粘着剂、BGA/CSP增强用角部粘着剂。
事例
导入事例
【导入事例】
通过设备情况可视化，提高生产率
通过使用实装生产线用系统APC-5M，实现设备可视化，成功制定生产计划和维修保养预测。
【导入事例】
实装线省人化
为您介绍在经常切换机型的多品种少批量生产线上，使用软件进行优质实装和安排生产计划的省人化案例。
解决方案事例
按课题和困难
按行业
展会和研讨会信息
汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。