电子元件实装系统 – Advanced Process Control
APC（Advanced Process Control）System
通过"连接"检查机与贴片机提升贴装品质
反馈控制（APC-FB）
该功能将锡膏测量结果从3D锡膏检查机进行统计处理，并反馈给印刷机，将焊盘和锡膏的偏位补正到正确的位置。这里运用了松下多年来的专有技术，反馈量可以任意设置，从而能够自动稳定印刷质量。
前馈控制（APC-FF）
该功能将每个实装电路的锡膏重心位置从3D锡膏检查机前馈到实装机，实装位置与锡膏重心对齐，以最大限度地实现回流焊时的自对准效果。这里也使用了松下长年的专门技术，让稳定的良品生产成为可能。
贴片机反馈控制（APC-MFB2）
实装后，从外观检查机（AOI）测量实装元件的偏位量，并将补正量反馈给实装机的各吸嘴。是一种自动修正设备波动并保持正确实装到目标位置的功能。除了芯片元件外，我们还扩大了目标元件种类，例如带引脚元件、底部电极元件和连接器等等，可用于广泛的产品。
优势和特点
松下的APC（Advanced Process Control，先进过程控制）系统自动将设备变化信息从检查机传递到印刷机和实装机，并自动修正将其元件贴装到正确位置上。