电子元件实装系统 – AM100
模块式贴片机 AM100
同时实现生产性和通用性的模块式贴片机
优势和特点
对应元件范围
最大节拍和贴装精度
供给部构成
构成例
元件供给部
兼容多种元件与基板
可对应含有少量托盘元件的小批量生产
设备内手动托盘 ( 2个 ) 选购件
不减少后侧的供料器数量同时可通过手动托盘供给元件。对应JEDEC托盘尺寸。托盘可搭载少量剪切的纸质/塑料编带，最多可搭载10品种。（1托盘10品种）
对应大型、长尺基板
单轨长基板 ( 1 500 mm ) 规格
通过将长基板进行2分割滑动贴装，基板长度方向可扩大至最大1 500 mm。
高品质贴装
通过多功能识别照相机测量
多功能识别照相机V2
搭载与NPM-X系列相同的照相机，提高元件识别性能。而且，类型2、类型3可以叠层对应，实现高品质贴装。
元件厚度测量功能：类型2/类型3
测量元件厚度，其结果反映至贴装高度，进一步提升贴装稳定性。并且可同时确认微小元件的站立/歪斜吸附。 吸嘴尖端检查功能可定期检查吸嘴高度，提升贴装品质。
3D检测功能：类型3
可以检测QFP / SOP等所有引脚的共面性，BGA / CSP 等所有锡球的有无和脱落。
最小化生产损耗实现O.E.E最大化
与检查机联动控制偏差
APC系统(APC-FF)
我们通过与检查机联合控制焊锡印刷和元件贴装的偏差，保障贴装品质。
APC-FF是松下专有的生产线控制系统，根据印刷检查时监测到的焊锡位置数据，将贴装位置的校正量反馈到贴片机，从而保障贴装品质。
主要规格
| AM100 | |
|---|---|
| 基板尺寸 | 标准规格 : L 50 mm × W 50 mm ～ L 515 mm × W 460 mm 长基板规格 : L 50 mm × W 50 mm ～ L 1 500 mm × W 460 mm |
| 最大节拍(每贴装头) | 35 800 cph (0.1006 s / 芯片) |
| 贴装精度(Cpk ≧ 1) | ±40μm / 芯片 |
| 可对应元件尺寸 | 0402 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 28 or L 150 × W 25 × T 28 |
| 元件最大搭载数量(编带宽度:4mm,8mm计算) | 160个品种 |