FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder
FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder
FPD相关系统 – FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

COG/FOP 兼用接合机 FPX007CG/FP2

是面向柔性有机EL生产线的基础设备，是升级了异物发生源极小化的设备结构等各种功能的接合机。
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FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

  • FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

主要功能和特点

  • 支持面板尺寸1英寸至8英寸的有机EL专用COG/FOP接合机
  • 通过同时设有IC/TCP供应部，支持4种实装形态（COG/FOG/COP/FOP）
  • 在LCD的COG中培养起来的实装品质和生产率在有机ELCOP/FOP实装中也能实现
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FPX007CG/FP2 COG/FOP Dual-purpose Bonder

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优势和特点

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松下电器机电（中国）有限公司

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