FPD相关系统

松下出品的FPD相关系统的优势

业界实绩No.1的“高品质”“高可靠性”实装工艺

FPD制造中有将用于驱动面板的驱动程序IC/FPC实装到面板上的工序。这要求非常高精度的实装，松下提供常年积累的“高品质”、“高可靠性”实装，提出让客户能够放心量产的良品生产系统方案。

业界实绩No.1的“高品质”“高可靠性”实装工艺

产品一览

各工序/各用途一览表

介绍FPD相关系统中各道工序、各用途的产品

COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP

_{COG/FOP兼用接合机}
FPX007CG/FP

通过切换元件供应部，可支持4种实装形态（COG/FOG/FOP/COP）。

COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP2

_{COG/FOP兼用接合机}
FPX007CG/FP2

搭载/升级在柔性有机EL生产中必不可少的功能。在LCD的COG中培养起来的实装品质和生产率在有机ELCOP/FOP实装中也能实现。

FOG/FOF兼用接合机 FPX007FG/FF

_{FOG/FOF兼用接合机}
FPX007FG/FF

搭载面板翻转单元，TCP的FOF实装也可灵活应对。并且可以通过与实装检查机连接，实现高品质生产。

_{压痕检查机}
FPX007AI

可以对柔性有机EL面板进行全销高速检查。采用高速跟踪AF和树脂面板最优化的MBR检测方式。

COG接合机 FPX105CG

_COG接合机
FPX105CG

以一直以来培养的COG实装技术为基础，进一步提高品质和生产率，升级为更加便捷的COG接合机。

COG接合机 FPX005CG

_COG接合机
FPX005CG

支持面板尺寸1英寸至7英寸的2边实装的COG接合机。

FOG接合机 FPX105FG

_FOG接合机
FPX105FG

支持从手机、智能手机到平板电脑、笔记本电脑用的多种多样的FPC实装形态。

_{压痕检查机}
FPX101AI

对液晶和有机EL面板的COG/FOG实装状态进行高速、高精度检查。搭载自动对焦相机，实现3秒/面板。

松下出品的FPD相关系统的特点

IC/TCP接合机

通过切换元件供应部，可实现IC/TCP实装
通过独家的定点实装（临时压接），实现高精度实装

COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP

FPC接合机

搭载临时压接通用工具
可随机应变地支持FPC的多样化的形状和尺寸

FOG/FOF兼用接合机 FPX007FG/FF

压痕检查机

高速高精度检查实装部的ACF接合状态
通过线性扫描相机，可以检查所有实装元件/所有引脚

展会和研讨会信息

汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。

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定制化服务

维修保养解决方案

松下提供从设备导入到设备更新的终生支持，让客户安心。

实装中心

干式蚀刻/等离子切割/等离子清洗/晶片接合/倒装芯片接合

实证
演示

程序库

ビデオライブラリ_3カラム写真

视频库

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技术特辑

为Let's note的生产提供支持的实装机和独家系统

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针对Panasonic Green Impact的实装设备措施

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