干式蚀刻机 APX300

干式蚀刻机 APX300

主要功能和特点

  • 使用松下设计的ICP等离子源,实现高精度加工和高均一度加工
  • 通过松下的批量ESC电极,直接吸附基板,实现单晶圆处理级别的高精度高速蚀刻加工。 
  • 在化合物材料、基板材料、绝缘膜的加工中有大量实绩
  • 通过装置构成的一体化,有助于提高面积生产率
    (设备尺寸 W1350 mm x D2230 mm x H2000 mm)

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优势和特点

APX300是一台全自动批量干式刻蚀系统,最大支持6英寸晶圆,可同时处理7片4英寸晶圆或3片6英寸晶圆,帮助客户在刻蚀PSS、GaN、绝缘膜等材料时降低生产成本。

特别是在功率半导体、光学和高频通信、RF模块和MEMS等增长市场中,对设备的需求预计会增加,而我们的批量处理技术可以为提高这些领域的生产效率和降低成本做出贡献。


高级ICP等离子源/多ESC电极

Advanced-MSC 等离子源:   

  • 高效低电感线圈,能够产生高密度、高度均匀、大面积的等离子体   
  • 可保持较大的放电面积

多ESC电极:   

  • 可直接吸附各基质的ESC电极,冷却效率高、重复性高   
  • 实现高速加工和宽加工窗口
APX300反应室概述

加工应用一览表

加工应用一览

LED/ 光通讯半导体应用示例

LED功率半导体应用示例
LED功率半导体应用示例

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