半导体系统
松下出品半导体相关系统的优势
为客户提供从实证阶段到量产阶段的整体支持
半导体制造工序中，在本公司实证中心针对每个工序进行工序实证，为客户提供全力支持。
产品一览
各工序一览表
介绍半导体相关系统中各道工序的产品
晶片接合机/倒装芯片接合机
MD-P系列是实现元件、模块小型化和高功能化的高性能接合机。
接合工艺中支持各种元件，通过高品质实装帮助提高良品率。
干式蚀刻机
APX300是可实现高速、高精度加工的批量式干式蚀刻装置。
通过基于量产实绩的丰富工序技术，为元件（LED,SAW-F,MEMS等）的开发和生产作出贡献。
等离子清洁机
PSX307是以基板的清洁和表面改性为目的的自动搬送用平行平板型等离子清洁机。通过提高封装工序中的贴合性和接合性，帮助实现通信和车载元件等的高品质制造。
等离子切割机
APX300-DM、APX300-PD是可实现高速、高精度加工的等离子切割装置。等离子切割是利用化学反应处理的加工方式，实现无损伤/无颗粒，窄宽度加工，帮助提高加工品质和生产率。
松下为您提供包含前后工序的等离子切割解决方案。
松下半导体相关系统的特点
接合机
MD-P系列推出了符合各种实装精度和实装形态的设备，以确保能够支持客户的各种元件。通过支持FOWLP的MD-P300系列、融入松下独家超声波技术的MD-P200系列，为小型化封装生产作出贡献。
干式蚀刻机
APX300生成高密度、高均一度、大面积的等离子，为SAW-F、功率元件、LED、MEMS等元件的生产作贡献。并且，通过多ESC电极实现各基板的直接吸附，实现了高冷却功率和高再现性。
等离子清洁机
PSX307系列使用松下专用等离子技术，有望实现提高引线接合和倒装芯片接合的接合性、改善模具和底部填充的润湿性等目标物表面改性效果，帮助实现高品质封装。
等离子切割机
APX300-DM、APX300-PD与传统的切片工艺等相比，在维持高生产率的同时，实现无损、无碎屑的加工。无颗粒且支持各种芯片形状、布局，为先进封装的生产作贡献。
电子材料介绍
介绍接合机用介电粘着剂和绝缘粘着剂。
展会和研讨会信息
汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。