SEMICON China 2026
本次展会松下电器机电携半导体设备、半导体封装材料、玻璃基板TGV解决方案三大业务重磅亮相，深度呈现我们在半导体领域的创新实力与技术积累！
展会简介
Semicon 展会信息
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展会时间：2026年3月25日-27日
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松下展台线上直播时间：2026年3月26日 15:00 直播预约
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地点：上海新国际博览中心 松下展台 N1-1351
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主办单位：中国电子商会和SEMI
展出内容
在全球半导体产业加速变革与重构的浪潮中，技术创新与产业链协同已成为推动行业前行的核心引擎。作为中国半导体行业的年度盛会，SEMICON China 2026将于2026年3月25日盛大启幕，为大家带来前沿技术展示与产业趋势洞察！
松下电器机电将携半导体设备、半导体封装材料、玻璃基板TGV解决方案三大业务重磅亮相，深度呈现我们在半导体领域的创新实力与技术积累！
欢迎莅临松下展位，我们将竭诚为您服务。
展会期间，松下还安排了专场直播，为大家现场解疑答惑，点击下方按钮即可预约。
直播时间：2025年3月26日 15：00
参加方法：点击此处报名预约
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相关设备
干式蚀刻机
APX300（S标配选项）
FS电源专利设计，针对Au、Pt、PZT等不易挥发材料刻蚀，无围栏、无金属残渣、角度稳定、开腔保养周期长。最新的APX300平台搭载久经考验、实绩丰富的E620制程腔体。
磁控溅射
S600&S800
最大支持8inch，实现高均匀性、高密度钝化保护膜和低电阻金属成膜。
喷墨打印机
IJP
支持G8.6代线以内的打印尺寸。搭载多个高粘度旋转喷墨头，配合高稳定墨水循环系统。