福冈技术中心

福冈技术中心

从产品单体到生产线、车间整体等等,欢迎向我们提出各种课题。
我们会提出符合客户需求的提案。

福冈技术中心开展在线实证&演示。
欢迎使用。


视频:福冈技术中心的优势


为实现自主进化的工厂“Autonomous Factory”提出建议。

我们目标工厂的模式 Autonomous Factory

实证&演示内容

■通过模拟客户生产现场的生产线,提出高功能/高效率生产方案

1. 装置/智能手机生产线

  • 微型元件实装(0201元件~)
  • 微间距实装
  • 高品质制造(M2M联动系统)
  • 提高生产率(使用iLNB进行自动机型切换)

2. 车载/产业机械生产线

  • 大型/高元件实装
  • 高品质制造(M2M联动系统)
  • 提高生产率(使用iLNB进行自动机型切换)
  • 可追溯性
模拟客户生产现场的生产线

■本公司工作人员与客户一起解决课题(印刷~回流焊、实装分析、生产技术支持)

  • 使用演示基板/客户基板、元件、接合材料的实证验证
    (印刷、吸附·识别、贴装、回流焊、接合品质)
  • 优化印刷条件
  • 优化吸附·贴装条件
  • 节拍验证
  • 自动化/省人化
  • 使用X光检查装置观察接合
  • 利用检查机确认印刷锡膏的位置精度,锡膏体积,锡膏形状,并实施正规分布评价
  • 针对贴装工序,印刷工序,不定期实施各种技术研讨会
贴片机:贴装精度验证

技术中心拥有各种测试设备,以此帮助客户对应各种问题

通过利用各种设备,捕捉印刷,贴装,接合中的锡膏与元件状态变化等数值,进行可视化以便分析研究。


FTC_スパイラル式はんだ粘度計

【印刷】螺旋式锡膏粘度计

FTC_微量スパイラル粘度計

【印刷】微量螺旋式粘度计

FTC_はんだ撹拌装置

【印刷】锡膏搅拌装置

FTC_レオメーター

【印刷】流变仪

FTC_マスクテンションゲージ

【印刷】网板张力测量仪

FTC_形状解析レーザー顕微鏡

【印刷】形状分析激光显微镜

FTC_高精度画像測定システム

【实装】高精度影像测量系统

FTC_装着精度・荷重計測器

【实装】贴装精度/负荷测量仪

FTC_ハイスピードマイクロスコープ

【印刷/实装】高速显微镜

FTC_高精細3Dプリンター

【印刷/实装】高精细3D打印机

FTC_リフローシミュレーター

【接合】回流焊模拟器

FTC_個別荷重方式自動研磨装置

【接合】不同负荷形式自动研磨装置

FTC_デジタルマイクロスコープ

数字显微镜

FTC_3D形状測定機

3D形状测量仪

FTC_レーザー元素分析装置

激光元素分析装置


在线实证&演示

利用互联网提供在线实证&演示。虽然不能接触到实机,但可以实现提问和回答的双向交流,因此相比于单纯查看产品目录或观看视频,更能了解商品。
并且,在公司内可同时连接多个据点。便于远程参加,时间限制也大大减少,欢迎使用。


在线实证&演示

各区域介绍

采用模拟客户生产现场(制造区域)的布局,初松下设备之外,还有各种其他厂商设备组成整条产线,介绍各种对客户有帮助的功能。


各区域介绍

FTC_生産計画エリア

生产计划区域:中央控制室

此区域的目的是为了让人工决策更加智能,整个全体资源对整个生产车间进行模拟,实现贴装车间的可视化,并提供高效的生产执行指令。我们还引入了远程操作等旨在减少人力的解决方案。

FTC_実装エリア

实装区域

在此区域,除了在选择设备时可以确认实际设备之外,还可以将松下的贴片设备、与其他公司的检查机、回流炉等进行连线,使用实际材料进行生产验证。我们还引准备了各种自动化功能,帮助代替或辅助人工作业。

FTC_材料準備エリア

材料准备区域

在此区域管理生产所需的进出物料,并根据物料管理系统的指令进行物料准备工作。

FTC_外段取りエリア

台车准备区

在此区域,按照生产计划拾取元件,并按照导航系统的指示放置到供料器和批量交换台车上。

FTC_メンテナンスエリア

设备维护区域

此区域为您介绍贴装头、吸嘴、供料器的自动化维护设备,这些设备是保障优质生产的关键。我们希望每个客户都能建立一个维护系统,保障生产时能使用优质的贴装头、供料器和吸嘴。

展示区域

该区域常规展示各种商品。听取客户的需求并对最佳的解决方案和产品加以组合,提供“系统综合解决方案”。


  • 基 板 :演示基板(装置、智能手机、车载、PC)
  • 元 件 :0201~车载用大型异形元件
  • 接合材料:锡膏、粘着剂
  • 其他  :各种创意产品等
展示区域

展示设备

印刷机 锡膏印刷机
NPM-GPL
锡膏印刷机
SPV-DC
锡膏印刷机
SPG2


锡膏检查装置 Koh Young(Meister S:5um)
CKD(VP6000LD-V:15μm、VP6000M-V:8μm)
PARMI(SIGMAX:5μm)
元件外观检查装置 SAKI(3Di-LD3:8μm)
PARMI(Xceed:7μm)
X光检查装置 OMRON(VT-X750:CT型、6μm可变)
回流焊炉 千住金属(SNR-840GT)
其他 玛儒考姆(高温观察炉)
尼康(影像测量装置NEXIV)
基恩士(各种显微镜)

地址

邮编:812-8531
福冈县福冈市博多区美野岛4-1-62

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