半导体实证中心(苏州)

苏州半导体实证中心

我们备有实证所需的各类设备及检测设备,可根据您的需求,提供相应的实证与演示方案。

欢迎利用。

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实证中心介绍视频

实证&演示内容

工艺验证

  • 实验室拥有等离子清洗机,热压,超声,C4等各工艺贴装设备,可协助客户进行产品工艺验证。
  • X-RAY,推力计,显微镜等检测设备,可以对打样结果进行品质确认。

新工艺开发

  • Ink-Jet Printer 新型打印设备,可以打印 OLED,QLED,钙钛矿等多种材料,进行创新性工艺开发。
  • Chip on Glass 大尺寸热压设备,FPD 驱动芯片封装。

技能培训

  • 通过使用实验室设备,松下资深专家对客户工程师进行深度技能培训,并提供技能认证,以提升客户的技术能力。
苏州半导体实证中心

主要装置

主要装置

  1. 等离子清洁机 PSX307A
  2. 倒装芯片接合机 MD-P200US2MD-P300MD-P300HS
  3. COG接合机 FPX105CG
  4. 压痕检查机 FPX007AI
  5. 研究型喷墨打印机  Inkjet P200
  6. 检查装置
    X-RAY、推力计、电子显微镜等
苏州半导体实证中心

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地址

苏州松下生产科技有限公司
江苏省苏州市苏州工业园区临埠街1号


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松下电器机电(中国)有限公司