干式蚀刻装置 APX300(S标配选项)

干式蚀刻装置 APX300(S标配选项)

主要功能和特点

  • 通过2种离子源,可支持高速加工和高精度加工
    实现化合物材料的高速深挖加工(基板贯通等)、加工膜厚控制
  • 通过追加引导室和清洗室,实现无残渣无腐蚀的金属加工
  • 通过in-situ的顶板附着物去除功能,可实现非挥发性材料的稳定加工

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优势和特点

APX300(S标配选项)是专精于化合物/非挥发性材料加工的干式蚀刻装置,支持Φ2”~8”晶圆以及异形基板。传送方式有2种可供选择。(大气环境下传送、真空加载锁定)

该系统是可处理最大8英寸晶圆的单晶圆处理系统,可选择并优化多种规格,支持功率半导体、光通信、高频通信、RF模块、MEMS等广泛领域的工艺应用。 此外,作为蚀刻后工艺,灰化室和清洗室可以根据工艺应用进行扩展。


MSC-ICP/灰化室/清洗室规格

扩展规格,配备灰化室和冲洗室,可防止金属加工过程中的腐蚀

  • 灰化室:   
    高温/低温/H2O灰化兼容   
    抗灰化处理,脱氯/脱氟防腐处理
  • 冲洗室:   
    在线清洗(纯水和化学品)可防止难以通过灰化抑制的腐蚀
带灰化室、清洗室规格

BM-ICP规格

高密度等离子体和反应室温度控制(顶板和侧壁)可实现稳定、高速的处理蚀

  • 高功率、高密度等离子源
  • 通过冷却和控制等离子源以及反应室侧壁的温度,温度得以稳定,从而防止晶圆受到热损伤
BM-ICP规格

FS-ICP/灰化室/清洗室规格

FS-ICP 可去除顶板上的粘附物,从而实现非挥发性材料的稳定处理 

* 通过扩充规格(灰化室、漂洗室),可以防止腐蚀。

  • FS-ICP 等离子源:   
    位于 ICP 线圈正下方的 FS 天线可去除附着在顶板上的沉积物,从而延长维护周期(减少清洁频率)
        射频 (RF) 的施加和控制独立于 ICP 和 FS,从而实现更宽的工艺窗口和更高的稳定性
  • 灰化室/清洗室:   
    在线灰化/冲洗可防止光刻胶去除和氯/氟腐蚀
带灰化室、清洗室规格

加工应用一览表

加工应用一览

应用事例

高频通信设备用途示例


高频通信器件加工事例

非挥发性材料中的应用示例

通过将射频 (RF) 应用于 FS 天线并溅射顶板,可以防止和去除粘附在顶板上的不需要的沉积物。
此外,通过产生高密度等离子体,并在非挥发性材料量产过程中维持稳定的等离子体,可以实现长期MTWC。

非挥发性材料中的应用示例

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